經歷了多年的寄予厚望，備受打擊，再投入研發之後，蘋果終於把5G Modem搞成了。

在介紹新發佈手機的時候，蘋果方面表示，得益於業界領先的 A18 晶片效率和全新 Apple C1（Apple 設計的首款蜂窩數據機），iPhone 16e 可提供快速、流暢的性能和突破性的電池續航時間。蘋果高管在接受路透社採訪的時候透露，這些晶片（指C1）將在未來幾年內推廣到其所有產品，但並未透露具體時間。

不過，可以肯定的是，高通過去那種從蘋果身上躺掙的日子，已經一去不復返了。

基帶很難做，這是一個不爭的事實。因為它們必須與全球幾十個國家的數百家營運商相容。所以，全球只有少數幾家公司能夠生產這種晶片，其中包括三星電子、聯發科、紫光展銳、以及華為技術有限公司等。

曾幾可時，晶片巨頭英特爾在5G基帶上做了很多努力，也無法取得突破，最後還落得清盤收場，足以證明這顆晶片的難。

Quora博主“New-Start”也直言，設計數據機晶片是最複雜的任務之一，對於蘋果而言，要進入這個市場，涉及巨大的技術、財務和戰略風險。具體而言，包括但不限於以下幾種：

先進的射頻工程：數據機晶片是半導體領域最複雜的晶片之一。它們必須處理許多不同的無線標準，處理從一個頻率到另一個頻率的切換，並在不同的環境中無縫工作，而訊號強度可能隨時發生變化。高通所代表的數據機性能和效率建立在深厚的射頻技術專業知識之上。

與其他元件的整合：Apple 的數據機應儘可能與產品中的 A 系列晶片整合，以實現高功率和高性能。這是硅設計方面的一項創新壯舉，因為數據機必須與 CPU 和系統內的其他元件協同工作。

電源效率：智慧型手機的另一個非常重要的參數是電池壽命。憑藉多年來對數據機進行微調的豐富專業知識和經驗，高通的數據機已經將電源效率磨練到了極致，而蘋果必須複製或超越這一水平，以確保或實現未來 iPhone 更長的電池壽命。

這是關於毫米波技術的問題，因為高通憑藉對毫米波技術的投入，成為 5G 數據機領域的領跑者，該技術可以實現超高速，但代價是覆蓋範圍較差和訊號穿透障礙物的能力較弱。如果蘋果希望在全球範圍內提供類似的 5G 性能，則需要對毫米波整合進行微調。

專利問題：高通擁有多項與數據機技術相關的專利。如果蘋果要設計一款像其起訴公司那樣具有競爭力的高性能數據機，它將面臨與智慧財產權相關的法律障礙。完全製造獨立的數據機意味著要繞過許多專利，這可能會花費大量金錢和精力，或者支付昂貴的許可費用。

標準合規性：5G 數據機必須滿足許多不同的無線通訊國際標準，並且相關知識在不斷進步。

以蘋果要求的規模和質量生產數據機晶片將是一個非常大的挑戰。如果蘋果過早從高通的數據機切換到自己的數據機，它將面臨供應鏈瓶頸的風險，特別是如果晶片還沒有準備好進行大規模量產，這可能會推遲新 iPhone 的發佈。

4最佳化和真實世界測試現場測試

必須在多種不同類型的真實條件下對數據機進行現場測試，以確保它們在許多不同的網路和地理位置上的可用性。高通在全球擁有多年的數據機最佳化現場經驗。對於其數據機，蘋果需要投入大量資金進行測試和最佳化，以使其在從城市景觀到小城鎮的各種條件下都能完美運行。

正因為如此難，高通在過去多年裡一直壟斷蘋果的基帶生意。然而，因為背後涉及巨大的利益，所以蘋果早些年就因為基帶問題與高通產生了一系列訴訟。

眾所周知，高通擁有廣泛的專利組合，涵蓋了智慧型手機中使用的許多技術，並通過向手機製造商支付許可費獲得了相當一部分年度收入。為此在2017年，蘋果首次提起法律訴訟，聲稱高通在手機技術領域的主導地位使其可以逃避收取高額費用。

但高通辯稱，其技術不僅僅涵蓋數據機這些基本晶片，這就是它要求電子公司支付費用的原因。高通還指責蘋果利用法律手段來降低其技術價格。

在拉扯幾年後，蘋果和高通和解，並跟後者簽訂了多年的modem供應協議。但與此同時，蘋果也開始了公司的modem研發之路。

回看蘋果數據機的開發歷程，是一段漫長而複雜的過程，蘋果在這顆晶片上吃盡了“苦頭”。

據彭博社引述知情人士的消息透露，蘋果最初計畫最早在 2021 年推出該數據機。為了加速這一處理程序，該公司投資數十億美元在全球建立測試和工程實驗室。此外，蘋果還以約 10 億美元收購了英特爾公司的數據機部門，並從多家矽片公司聘請了眾多工程師。儘管做出了這些努力，但蘋果在整個開發過程中仍面臨諸多挑戰。

然而，蘋果早期的數據機原型存在諸多問題。它們通常體積過大、產生過多熱量，並且缺乏電源效率。在公司內部，有人還擔心該項目更多的是與高通競爭，而不是打造一款更優秀的產品。之後，蘋果調整了其開發實踐，重組了管理結構，並引進了新的人才，包括來自高通的工程師。據熟悉該項目的消息人士稱，這些變化讓人們對數據機的潛力重新燃起了信心。

彭博進一步指出，經過五年多的研發，蘋果自主研發的數據機系統將於今年春季首次亮相。

按照他們所說，蘋果決定從低端產品開始，部分原因是數據機是一種風險很高的產品：如果數據機不能正常工作，客戶將遭遇掉線和錯過通知的情況。蘋果最高端、售價超過 1,000 美元的 iPhone 幾乎不能容忍這種情況。此外，蘋果這顆晶片並不像總部位於聖地亞哥的高通公司的最新數據機那樣先進，這意味著第一款蘋果數據機比目前 iPhone 16 Pro 中的元件要低級。

按照當時的報導所說，蘋果首款數據機不支援毫米波，也將僅支援四載波聚合。作為對你，高通的數據機可同時支援六家或更多營運商；在下載速度方面，該基帶的上限約為每秒 4 千兆位，低於非毫米波高通數據機提供的最高速度。

雖然但是，蘋果認為這些優勢將使其在消費者中佔據優勢。首先，它將與蘋果設計的主處理器緊密整合，以減少功耗，更高效地掃描蜂窩服務，並更好地支援裝置上連接衛星網路的功能；此外，蘋果數據機還將能夠提供相對於 SAR 限制的更好性能，因為它將通過主處理器進行智能管理。

終於，蘋果在昨晚發佈了這顆名為C1的晶片。

在接受路透社採訪時表示，蘋果硬體技術高級副總裁約翰尼·斯魯吉 (Johny Srouji) 直言，C1 子系統是蘋果迄今打造的最複雜的技術，其基帶數據機採用先進的 4 納米晶片製造技術製造，收發器則採用 7 納米技術製造。

“我們為幾代產品打造了一個平台，”斯魯吉接著說。“C1 是一個開始，我們將在每一代中不斷改進這項技術，以便它成為我們的一個平台，讓我們的產品真正與眾不同。”

蘋果希望 C1 能與 iPhone 的處理器晶片緊密整合，從而使其脫穎而出。

“例如，如果 iPhone 遇到資料網路擁塞，手機的處理器可以向數據機發出訊號，告知那些流量對時間最為敏感，並將其置於其他資料傳輸之前，從而使手機能夠更迅速地響應使用者的需求。”蘋果無線軟體副總裁阿倫·馬蒂亞斯 (Arun Mathias) 告訴路透社。

C1 晶片還具有定製 GPS 系統和衛星連接功能，方便 iPhone 使用者在遠離移動資料網路時使用。但如上所述，它們缺少一些功能，例如連接毫米波 5G 網路的能力。蘋果高管拒絕透露該公司的晶片何時會採用該技術，以及蘋果將以何種速度逐步淘汰高通的晶片。

如文章開頭所說，在蘋果自研基帶亮相以後，高通成為了受害者，甚至可能是唯一的受害者。因為庫比蒂諾的巨頭貢獻了公司20%的營收。隨著蘋果繼續開發其數據機和相關技術，例如代號為 Carpo 的新型射頻前端系統 (RFFE)。兩者配合使用，將進一步減少對高通的依賴。

雖然蘋果公司的斯魯吉表示，公司的目標不是匹配其晶片競爭對手的規格，而是設計針對蘋果產品需求的產品。“我們不是與高通、聯發科等公司競爭的商業供應商。我相信我們正在打造真正與眾不同的產品，讓我們的客戶從中受益，”他說。

但拋棄高通是一個顯而易見的結果，只是速度快慢而已。

高通高管也告訴投資者，他們預計其在蘋果數據機方面的份額將從目前的 100% 降至明年的 20%。根據高通與蘋果仍簽訂的技術許可協議，有效期至少持續到 2027 年。

彭博社引述相關消息透露，蘋果計畫於 2026 年推出代號為 Ganymede 的第二代數據機。這款數據機預計將支援 mmWave 技術，實現每秒 6 千兆位的下載速度。到 2027 年，蘋果計畫發佈第三款數據機 Prometheus，它將融入先進的人工智慧功能並支援下一代衛星網路。

蘋果長期願景包括將數據機和主處理器合併為一個元件，進一步鞏固蘋果在移動技術領域的地位。 (半導體行業觀察)

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